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张小明 2026/1/13 6:36:31
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金属…知识星球星球名芯片制造与封测技术社区星球号63559049里的学员问在晶圆清洗后我们如何测量晶圆表面的金属离子是否洗干净金属离子浓度为什么要严格控制金属离子在电场作用下容易发生迁移。如Li⁺Na⁺、K⁺等可迁移到栅氧化层导致阈值电压下降。详见之前的文章芯片制造中的MIC要格外注意常用的检测晶圆表面金属离子的仪器全反射 X 射线荧光光谱仪英文简称TXRF。X射线荧光是什么当X射线照射样品时样品原子吸收X射线的能量使原子的内层电子被激发到更高能级原有位置形成空穴。而外层电子会跃迁至内层空穴在跃迁过程中多余的能量以特定波长的X射线形式释放。通过检测这些X射线可以确定元素的种类和含量。什么叫全反射如上图TXRF 的X 射线会以极低的入射角照射样品表面X 射线的穿透深度仅有几个nm即全部反射大大减少了背景信号干扰因此可检测低至 ppb级别的痕量金属污染。TXRF的优势1灵敏度高2非破坏性3快速检测一般只要几分钟4全晶圆分析5可以分析多种衬底例如 Si、SiC、GaAs、InP、蓝宝石、玻璃等