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张小明 2026/1/13 0:34:21
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倒装芯片中锡球的作用#xff1f; 如上图#xff0c;锡球…知识星球星球名芯片制造与封测技术社区星球号63559049里的学员问倒装芯片芯片的锡球是怎么制作的麻烦讲解下具体的工艺倒装芯片中锡球的作用如上图锡球英文名称solder ball是倒装工序中十分重要的部件主要的作用有:1,导电作用用于连接芯片的焊盘和封装的基板从而实现芯片与外部之间的信号传输。2散热作用将芯片工作过程中产生的热量传导至基板3支撑作用锡球的制作工艺一般有三种方法丝网印刷激光植球电镀。丝网印刷将锡膏通过钢网模板印刷到基板焊盘上回流焊加热锡膏至熔融状态在表面张力作用下形成球形。电镀锡球详见之前的文章《聊聊倒装芯片flip chip的工艺流程》激光植球购买已经做好的锡球将锡球储存于机台中通过N₂将锡球输送到焊盘的指定位置再用激光对锡球进行加热锡球冷却后即芯片牢牢结合。三种制作方法的对比印刷法工艺简单成熟成本低难以实现超小锡球均匀性较差尺寸一般在100-150um左右。电镀法均匀性好可以做小锡球激光植球设备昂贵效率低